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防爆型LED灯具的制作过程及特性

发布时间: 2022-02-18  点击次数: 177次
  LED(Light Emitting Diode)为可发光半导体原件,发光颜色有红光、黄光(琥珀色)、蓝光、绿光以及白光。一般超高亮度的LED外型封装都采透明无色的封装材料,所以发光颜色完全取决于晶圆的材料。而色彩彩度是用其发出光的波长为单位。(目前白光的LED大多都是以蓝光的晶圆为基础再加上萤光粉所形成的)
  防爆型LED灯具的制作过程及特性:
  上游磊芯片制作约占制造成本7成,其原理为将一层或多层单晶层成长于基板上,形成含有多种化学元素累积的芯片,其发光颜色与亮度由磊晶材料决定;中游则将磊芯片蒸镀金属后制作电极,经蚀刻再切割崩裂成晶粒;下游则封装晶粒,制成如指示灯、数字显示器及红外线发射器等各式LED产品。而LED的产品特性,因其发光原理为将化合物半导体施加电流,透过电子与电洞的结合,其过剩能量以光的形式释放出来,达到发光效果,因其发光现象属冷性发光,故无须暖灯时间,且寿命可长达10万小时以上,并具有体积小、用电省、反应速度快及高可靠度等等优点。
  防爆型LED灯具的白光是一种多颜色混合光,如蓝光加黄光可得二波长白光;蓝、绿、红光混合可得三波长白光。白光LED与传统灯泡比较,具有体积小、寿命长、低电压、省电、无辐射等,为未来之照明光源的优势,但目前白光LED因单价仍高且亮度不够,目前只应用于如汽车仪表的特殊利基市场。现今白光LED制作方法有下列三种:
  (1)使用红、蓝、绿光三颗LEDChip(3波长型),利用调整通过三颗LED的电流来产生白光,此法效率高,但生产成本也高。
  (2)使用黄、蓝光两颗LEDChip(2波长型)-利用调整通过颗LED的电流来产生白光,此法成本较低。
  (3)以氮化锢擦LEDChip产生的蓝光为基础,激发黄色无机萤光粉或黄色有机萤光染料,产生白光,生产较容易其效率较低,成本也较低,但目前大部分白光LED采用此方法。

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